Tras varios años sin realizarse, el Congreso Chileno de Ingeniería Mecánica (COCIM) regresa con su decimonovena versión y tendrá como sede a la Universidad de Santiago de Chile. El encuentro, organizado por el Departamento de Ingeniería Mecánica (DIMEC USACH) y la Facultad de Ingeniería USACH, busca consolidarse nuevamente como el principal espacio nacional para el intercambio de conocimiento, la colaboración académica y la vinculación con la industria en el ámbito de la ingeniería mecánica.
El congreso se desarrollará entre el 18 y el 20 de noviembre de 2026 en dependencias de la Universidad de Santiago de Chile y convocará a académicos, investigadores, profesionales y estudiantes provenientes de universidades, centros de investigación y empresas de todo el país. Históricamente, COCIM ha reunido a representantes de múltiples departamentos de ingeniería mecánica de universidades chilenas, promoviendo la generación de redes de colaboración y el fortalecimiento de la disciplina a nivel nacional.
En esta nueva edición, además de la participación de instituciones nacionales, se espera la presencia de invitados y especialistas provenientes de Latinoamérica y otras regiones del mundo, fortaleciendo el carácter internacional del evento. Entre los expositores magistrales ya confirmados destaca el Dr. Henry A. Colorado Lopera, académico de la Universidad de Antioquia, Colombia, reconocido internacionalmente por sus aportes en materiales compuestos, manufactura aditiva y materiales sostenibles.
COCIM 2026 abordará una amplia gama de áreas de investigación y desarrollo, incluyendo mecánica de sólidos, mecánica de fluidos, ingeniería térmica y energía, diseño y manufactura, materiales avanzados, mecatrónica, robótica y automatización, inteligencia artificial aplicada a la ingeniería mecánica, transporte y movilidad, biomateriales, biomecánica, mecanobiología, innovación tecnológica y educación en ingeniería.
El evento contará además con el patrocinio de ESSS, empresa líder en soluciones de simulación e ingeniería computacional, mientras que Ansys participará como software oficial del congreso, entregando respaldo tecnológico para actividades asociadas a modelación y simulación avanzada.
Uno de los principales objetivos del encuentro es fortalecer la interacción entre academia e industria, permitiendo la difusión de investigaciones de frontera, proyectos de innovación tecnológica y experiencias de transferencia de conocimiento con impacto en el desarrollo productivo del país.
La organización extendió una invitación especial a toda la comunidad del DIMEC USACH —académicos, estudiantes de pregrado y postgrado, investigadores, egresados y profesionales vinculados al Departamento— a participar activamente en este importante hito institucional, ya sea mediante la presentación de trabajos científicos, asistencia a las actividades técnicas o colaboración en las distintas instancias del congreso.
🌎 Participación nacional e internacional
📄 Envío de resúmenes hasta el 30 de julio
📅 Congreso: 18 al 20 de noviembre de 2026
🤝 Patrocinador principal: ESSS
💻 Software oficial: Ansys
Invitamos a toda la comunidad DIMEC a ser parte de este gran hito para la ingeniería mecánica.
Más información: COCIM 2026
El plazo para el envío de resúmenes permanecerá abierto hasta el 30 de julio de 2026, mientras que las jornadas del congreso se desarrollarán del 18 al 20 de noviembre en la Universidad de Santiago de Chile. La información completa sobre líneas temáticas, cronograma, inscripciones y envío de trabajos se encuentra disponible en el sitio oficial del evento
